晶升股份:硅半导体行业已逐步完成去库存
栏目:行业动态 发布时间:2025-09-23
     人民财讯9月22日电,9月22日,在2025年半年度业绩会上,晶升股份董事长、总经理李辉

  

晶升股份:硅半导体行业已逐步完成去库存

  人民财讯9月22日电,9月22日,在2025年半年度业绩会上,晶升股份董事长、总经理李辉分析行业发展前景时表示,硅半导体行业目前已逐步完成去库存。华虹、中芯等下游芯片厂正在积极布局新产能,随着建设周期的完成,对于材料的需求将逐渐释放。光伏行业正处于反内卷调整时期。碳化硅行业随着下游新应用的产生,会逐步带动技术和需求量的提升。

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